
工研院開發AI伺服器冷卻技術 AMD實測散熱效能提升50%
全球資料中心能源消耗持續攀升,為解決高效能運算的散熱挑戰,經濟部補助工研院開發雙相浸沒式冷卻系統,並成功在全球IC設計大廠AMD場域驗證,散熱效能提升 50%。經濟部強調,該技術可滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求,將助攻台灣主權AI發展創造關鍵優勢。AMD實測!工研院研發散熱技術,效能提升50%根據國際能源總署(IEA)預測,到2026年,全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時,相當於日本一整年的用電需求。在資料中心總用電量中,運算與散熱用電各占40%。隨著AI產業快速發展,散熱效能已成為制約產業發展的關鍵瓶頸。為因應高能耗挑戰,經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,鼓勵企業投入前瞻產業技術開發。透過全球研發創新夥伴計畫,經濟部補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術,成功突破業界單相浸沒式冷卻1000W散熱上限的技術瓶頸,提供1500W以上的散熱能力。這項創新技術透過水
