
加速晶圓廠建置 拜登恐與環團翻臉簽下環境審查豁免法案
美國眾議院23日以257票對125票通過《晶片美國製造法案》(Building Chips in America Act),放寬對聯邦政府資助的半導體工廠的環境審查,接著將送往白宮,交由總統簽字生效。《Politico》獨家來源指出,雖然環境團體極力反對,但白宮官員週二(24日)透露,總統拜登(Joe Biden)將簽署同意。美國於2022年通過《晶片法案》(CHIPS and Science Act),提供390億美元資金的補貼,吸引了大量半導體業投資。不過,業者須根據《國家環境政策法》(NEPA)先完成環境審查,然後才能獲得資金。台積電、美光、英特爾等半導體建廠時程,恐因聯邦環評審查而延後。